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1.帶狀線：線走內板層，信號線是嵌在兩層導體之間的帶狀導線，它的電場分布都在兩個包它的導體（平面）之間，不會輻射能量出去，也不會受到外部的輻射干擾。但由于它的周圍全是電介（介電常數比1大），所以信號在里程中的傳輸速度比在表層中慢。

2. 微帶線：線走在板層表面， 如下圖，藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣電介質， 由于微帶線的一面裸露在空氣里面（可以向周圍形成信號輻射或受到周圍的輻射干擾），而另一面附在PCB的絕緣電介質上，所以它形成的電場一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的絕緣介質中。但是微帶線中的信號傳輸速度要比帶狀線中的信號傳輸速度快，這是其突出的優點。

藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣電介質，上面的藍色小塊兒是microstrip line。

其中黃色部分是環氧有機材料。

3 其他知識點：

1.微帶線是一根帶狀導線(信號線)．與地平面之間用一種電介質隔離開。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的。

2. 帶狀線是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質的介電常數以及兩層導電平面間的距離是可控制的，那么線的特性阻抗也是可控制的.

3. 單位長度微帶線的傳輸延遲時間，僅僅取決于介電常數，而與線的寬度或間隔無關

4. 微帶線速度塊，抗干擾能力弱，帶狀線速度慢些，抗干擾能力強些，因為微帶線一面是FR4（或者其他電介質）一面是空氣（介電常數低）因此速度很快，利于走對速度要求高的信號（例如差分線，通常為高速信號，同時抗干擾比較強）

5. 帶狀線兩邊都有電源或者地層，因此阻抗容易控制，同時屏蔽較好，但是信號速度慢些。

6. 通常同樣的介質條件微帶線的損耗小（線寬），帶狀線的損耗大（線細，有過孔）。

7. 當設計一個電路板時，首先要考慮的是需要多少布線層(routing layer)及電源平面（在可接受的成本價格內）。層數之決定在于功能規格、雜訊免疫力、信號分類、需布線之net、trace數目、阻抗之控制、VLSI元件密度、匯流排之布線，等等。適當使用microstrip及stripline方式以在PCB層面壓制射頻輻射。在PCB內之平面（Ground或VCC）是壓制PCB內Common-mode RF之重要方法之一，理由是這平面會降低高頻電源分布阻抗(power distribution impedance)。

8. Microstrip:指PCB之外層的trace,經一介電物質鄰接一整平面（solid plane）. Microstrip方式提供PCB上之RF壓制，同時也可容許比sctripline較快之clock及邏輯訊號。此較快之clock及邏輯訊號是因為較小之耦合電容及較低之空載傳輸延遲。Microstrip的缺點是此PCB外部信號層會輻射RF能量引入環境，對非在此層之上下加入金屬屏蔽。

9. Stripline：信號層介于兩個solid planes (Voltage或Ground)之間。Stripline有達到較佳RF輻射防制，但只能用在較低之傳輸速度，因信號層介于兩個Solid planes之間，兩平面間會有電容性耦合，導致降低高速信號之邊緣速率(edge rate), Stripline之電容耦合效應在邊緣速率快于1ns之信號較為顯著，使用Stripline的主要效應是對內部trace之RF能量之完整屏蔽，因而對射頻有較佳之抑制能力。

要注意的是輻射仍然會從其他元件產生，雖然內部之trace可不令其產生輻射，其它之內部邊線(bond接線、元件腳、插座、內部連線能及其他類似者)仍會產生問題。隨著系統、元件、trace之阻抗，會存在阻抗不匹配(impedande mismatch)之問題，此不匹配之阻抗會使RF能量由內部trace耦合到其他電路或是自由空間(free space)。使元件之接腳電感最小（minimizing lead impedance）可降低輻射現象。

10. 微帶線和帶狀線的阻抗計算:
a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]
其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectricconstant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。
b.帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}
其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應用。