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測(cè)繪組件化柔性線(xiàn)路板模塊產(chǎn)品概述

產(chǎn)品定義：

測(cè)繪組件化柔性線(xiàn)路板模塊是一種用于測(cè)繪領(lǐng)域的裝置，其主要功能是將多個(gè)測(cè)繪組件集成在一塊柔性線(xiàn)路板上，實(shí)現(xiàn)模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)繪解決方案。

該模塊通常由柔性線(xiàn)路板、測(cè)繪組件、接口電路等部分組成。其中，柔性線(xiàn)路板用于連接各個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理；測(cè)繪組件包括傳感器、處理器、存儲(chǔ)器等，用于實(shí)現(xiàn)各種測(cè)繪功能；接口電路則用于連接外部設(shè)備和通信。

圖片：見(jiàn)分層圖

產(chǎn)品基本工藝流程：

開(kāi)料、鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、蝕檢、貼內(nèi)層熱固膠、貼外層基材、壓合/固化、靶沖銷(xiāo)釘孔、除膠渣、沉/鍍銅、外層正反面圖形轉(zhuǎn)移、阻抗測(cè)試1、貼外層覆蓋膜、表面處理、阻抗測(cè)試2、開(kāi)短路測(cè)試、絲印字符、成型、補(bǔ)強(qiáng)裝配、終檢、包裝出貨

產(chǎn)品特色亮點(diǎn)：

模塊化設(shè)計(jì)：將多個(gè)測(cè)繪組件集成在一塊柔性線(xiàn)路板上，方便安裝和維修，同時(shí)也提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

標(biāo)準(zhǔn)化接口：采用標(biāo)準(zhǔn)化的接口設(shè)計(jì)，方便與其他設(shè)備或系統(tǒng)進(jìn)行連接和通信。

靈活性：可以根據(jù)不同的需求，選擇不同的測(cè)繪組件和接口，實(shí)現(xiàn)不同的測(cè)繪功能。

易于擴(kuò)展：可以方便地添加新的測(cè)繪組件或接口，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的擴(kuò)展和升級(jí)

產(chǎn)品輸出相關(guān)報(bào)告：

《項(xiàng)目技術(shù)可行性分析報(bào)告》

《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》

《線(xiàn)路板成品可靠性測(cè)試報(bào)告》

測(cè)繪組件化柔性線(xiàn)路板模塊產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品疊層結(jié)構(gòu)：

產(chǎn)品孔

最小金屬化孔徑：0.2±0.075mm；

最小非金屬化孔徑：1.3±0.05mm

產(chǎn)品阻焊&字符

連接器開(kāi)窗：26.1*2.1mm 

字符線(xiàn)寬/字高：0.13*0.92mm

完成品相關(guān)尺寸：87.49*48.74mm

表面工藝：沉金

功能測(cè)試：測(cè)試開(kāi)短路

可靠性測(cè)試：熱沖擊試驗(yàn)，上錫測(cè)試，特性阻抗測(cè)試，補(bǔ)強(qiáng)剝離強(qiáng)度測(cè)試

產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試：