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柔性印制電路板 （FPC） 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的柔性印制電路板，是用于連接電子零件用的基板，也是電子產品信號傳輸的媒介。作為印制電路板（PCB）的一種重要類別，FPC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢，符合下游行業中電子產品智能化、便攜化的發展趨勢，被廣泛運用于筆記本電腦、手機、平板電腦、數碼相機等消費電子產品。
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按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF（CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高）等。 由于其價格太高，在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。
FPC 制造工業出現于20 世紀60 年代，美國等電子技術發達的國家最早將FPC 應用于航天及軍事等高精尖電子產品應用領域。冷戰結束后，FPC 開始用于民用產品。21 世紀初，消費類電子產品市場迅速發展，推動FPC 產業進入高速發展期。但由于歐美國家的生產成本不斷提高，FPC 生產重心逐漸轉向亞洲，形成了第一次FPC 產業轉移浪潮。此浪潮使得具備良好制造業基礎及生產經驗的日本、韓國、中國臺灣等國家和地區FPC 產業迅速成長。近年來，日本、韓國和中國臺灣同樣面臨生產成本持續攀升的問題，FPC 產業開始了新一次的產業轉移。發達國家的FPC 制造商紛紛在中國投資設廠，中國作為FPC 產業主要承接國，在新一次產業轉移浪潮中受益。
中國內地FPC 行業發展稍晚，20 世紀80 年代末開始出現零星的FPC 工藝研發，產品主要用于軍工和高端電子生產。90 年代早期中國大陸電子產品發展較慢，FPC 產業發展遲緩。90 年代末期，受到FPC 技術進步加快、電子產品工業不斷向中國大陸地區轉移等因素的影響，FPC 需求迅速旺盛，產業開始爆發。
按層數劃分，FPC 可分類為單層FPC、雙層FPC、多層FPC；相關制造技術以單層FPC 制造技術為基礎，通過迭層壓合技術實現，具體如下：
FPC分類與特點
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20 世紀90 年代后，電子產品向輕薄化方向發展，FPC 產品特性與之相符，得以伴隨電子產業快速成長，應用領域不斷擴展，被廣泛應用于大部分電子產品中，成為電子產品領域最重要的元器件之一。
FPC 的應用領域
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21世紀以來，隨著歐美國家的生產成本提高，以及亞洲地區FPC下游市場不斷興起，FPC生產重心逐漸轉向亞洲。具備良好制造業基礎及生產經驗的日本、韓國、中國臺灣等國家和地區FPC產業迅速成長，并成為全球FPC的主要產地。隨著日本、韓國和中國臺灣生產成本持續攀升，發達國家的FPC廠商紛紛在中國投資設廠，制造中心由國外移至中國大陸，國際知名的FPC廠商如日本NOK、日東電工和住友電工等均在中國投資設廠。近年來，中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值占全球的比重不斷提升。由于重要的上游原材料和下游電子產品制造商多為國外廠家，國內未形成完整的民族產業鏈條，內資廠商受限于設備和原材料等產業的配套不足，在國際市場上競爭力較弱，局限于國內市場，整體市場占有率偏低。但部分內資企業受益于近幾年本土電子產品產業的高速發展，通過自身技術改進、產能提升，依托同國內客戶良好的合作關系，國內市場份額隨之增長，技術水平和生產規模與外資企業的差距正在不斷縮小。
FPC生產工藝流程
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FPC具有非標化的特點，是PCB中技術含量較高的品類，工序非常復雜，60多道大工序，一個大制程又包含30-40道小工序，每個工序對最終產品的穩定性和良品率都至關重要，對廠商的設計、設備、品控等能力都有高要求、需要穩定可靠的制程能力。
FPC 生產方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統 FPC 生產的主要方法，減層法的極限定格在 20m 線寬； 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前最精細的線路，但此方法需要用到半導體制造用的裝臵，工藝復雜，成本高，推廣起來很有難度；
全加成法：利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，工藝流程如下：
全加成法工藝流程
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半加成法是基材多選用 5m 的薄銅箔，有時也可把常規銅箔通過蝕刻減薄后使用，能夠制作 20m 以下的線路,是一種比較有發展潛力的方法，工藝流程如下：
半加成法工藝流程
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減成法是傳統FPC生產的主要方法，但所能達到的線寬間距跟感光抗蝕層的分辨率密切相關，而感光抗蝕層分辨率取決于抗蝕層厚度，再加上蝕刻中不可避免的側蝕現象，使減層法的極限定格在20m線寬；若想得到更細的線路，必須配合更薄的9m，5m，甚至3m超薄銅箔，然而這些厚度的銅箔和相關工藝目前尚無法量產。
全加成法能制作出目前最精細的線路，據報道稱目前已有公司試制成功線寬間距都為3m的線路；此方法另一個好處在于能運用厚的光敏干膜，把線路厚度做大，抑制直流電阻增大的問題。但此方法需要用到半導體制造用的裝置，工藝復雜，成本高，推廣起來很有難度。
半加成法介于減成法與全加成法之間。此種方法中,光線散射對線路圖形沒有不良影響,可以使用較厚的抗蝕層,能夠制作20m以下的線路, 是一種比較有發展潛力的方法。
相比于普通PCB，FPC 具有輕薄、體積小、低成本、裝連一致性和可控性強的優勢。普通的PCB 原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為覆銅板；FPC 的原材料為壓延銅箔和聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜，基材為撓性覆銅板。而原材料和基材的不同造就了FPC 優異的性能，相比于普通的PCB，FPC 具有輕薄、體積小、低成本、裝連一致性和可控性強的特點，在相同的載流量下，FPC 是普通的剛性PCB 重量的10%，空間為普通PCB 的10-40%，在裝連接線時不會發生接錯的情形，同時各種參數如電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減可控性強，端口的更換方便和結構簡化也使得成本大大降低。
FPC這些優點推動了其應用的普及，也拉動了市場規模不斷增長。統計數據顯示，2017年我國柔性印制電路板行業銷售市場規模約338億元，同比2016年的315億元增長了7.3%，近幾年我國柔性印制電路板行業市場規模情況如下圖所示：
2013-2017年我國柔性印制電路板市場規模統計（億元）
